SMT贴片加工中助焊剂的物理特性

1486016667

　　在SMT贴片加工中为了获得良好的免清洗效果，必须严格控制2个参数，即助焊剂的固态含量和涂敷量。助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在280摄氏度左右会分解，因此锡炉温度不要太高．助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在锡焊中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。
　　
　　SMT贴片加工中助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压,表面张力,粘度,混合性等.
. b0 k/ h) t8 x) q! j　　
+ ^2 t1 g9 W; Y1 R" _　　助焊剂的作用有以下四点：
/ N+ c; @1 b0 K0 d! U( I　　
& Z. M. E- [- p- |$ W8 t  n　　1、应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃；
　　
0 x+ d- S4 J* {! Q' n. q8 M　　2、助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。熔点应底于焊料的熔点，但不应相差过大；
1 a5 r+ ~% y5 P( G; f& r) `) S" N　　
/ l) H6 D$ ]2 [" R　　3、焊接后的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒和有害气体；符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏；
　　
$ g% ]1 p4 C+ @- q# L& {. \　　4、助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿；
" a. q6 D3 _* {9 @/ }2 ~: d& l8 s　　
) E/ k- e6 e/ J1 v　　本文出处： 深圳市靖邦科技有限公司